新常态。为应对高密度计算带来的高热负荷和散热挑战，液冷以其高效的散热性能和节能特点，成为理想解决方案。日前，在2024中国

  微强调，风冷可以很好地满足250W以下的散热需求，但随着芯片功耗的不断攀升，如一般GPU的功耗已达到350W至700W，远远超出风冷的散热极限，液冷散热是必然选择。比如绿色云图新一代的液冷方案就能满足kW级功耗芯片的散热需求。

  数据显示，截至2022年底，的液冷技术渗透率仅为5%至8%。根据集邦咨询的最新调查，随着NVIDIABlackwell新平台预计于2024年第四季度出货，将推动液冷散热方案的渗透率明显增长，预计从2024年的10%增长至2025年的超过20%。

  在业界共识中，一方面，由高密度计算所带来的散热需求和政策对PUE的严格管控是液冷技术发展的主要驱动力，另一方面，数据中心的总体拥有成本（TCO）也是推动液冷技术规模化应用的关键因素。

  会上，微表示，液冷相较于风冷能够更好的降低功耗37.14%，同时，“数据中心建设过程中，投资所需成本（CAPEX）以及经营成本（OPEX）分别占到30%、70%，那液冷的节能就体现在OPEX环节，节能30%以上。在CAPEX没有显著增加的情况下，显然液冷的TCO优于风冷，对数据中心长远来说具有更加好的经济效益。”

  最后，谈及AI芯片对液冷技术的影响，微表示，“尽管芯片功率上升到了kW级别，但芯片的面积也随之增加了，也就是单位面积的功耗没有大的提升。在这种情况下，我们大家都认为，现有的液冷技术是可完全进行高效散热的。芯片不是单纯的发热器件，而是超大规模的集成电路，真正的难点在于怎么有效地将热量传递到芯片表面。我们现阶段要做的事情就是把液冷技术不断地优化，做到更安全可靠。”

  据悉，绿色云图作为国内领先的液冷数据中心解决方案提供商，近年来不断的提高液冷技术的性能和效率，以满足高算力设备的散热需求，并已在大型超算场景中成功实施液冷方案。与此同时，绿色云图积极携手戴尔科技、英特尔、华鲲振宇等合作伙伴，开展液冷散热系统的研发、测试、验证等系列工作，以产业生态力量加快推进液冷技术的规模化普及。