自研芯片是否将成新常态#封装是将芯片在基板上布局、固定以及连接，并用可塑性绝缘介质灌封形成电子科技类产品的过程。芯片封装的最大的目的是为了尽最大可能避免芯片受损、保证芯片的散热性能，以及实现电能和电信号的传输，保证系统正常工作。封装设备指的是芯片封装过程中所需的一切设备。

  日前，记者获悉，吉林奥来德光电材料股份有限公司在封装材料方面取得重大突破，产品综合性能已达到国外同等水平，其中部分物理性能和稳定能力表现突出，在水、氧阻隔方面拥有非常良好的表现。

  光阴似箭，日月如梭。转眼间，2020年已经接近尾声。回顾这一年，制造业发生了许多新变化。企业合作、产品生产、研发技术、平台搭建等活力迸发，会议、论坛等也为业内人士了解产业高质量发展状况提供了一个新视角。而以下的这些热点动态，你是否了解呢？

  近年来，世界主要国家纷纷加大力度支持3D打印技术，全球3D打印产业快速地发展。小到儿童玩具、耳环、纽扣，大到飞机、火箭中使用的高度复杂零部件，3D打印机已大范围的应用于诸多领域。今年整个产业高质量发展进入了关键阶段，发生了许多大事件，你都知道哪些呢？

  12 月 17 日早间消息，2020 内存存储日活动上，英特尔一口气发布了六款全新的内存、存储新产品，包括面向数据中心市场的 SSD D7-P5510、SSD D5-P5316，同时全球首发 144 层堆叠的 QLC NAND 闪存，都支持 PCIe 4.0。其中最需要我们来关注的就是第二代傲腾混合固态盘 “H20”。

  日前，英特尔(INTC)旗下子公司Mobileye分享了其开发2025年无人驾驶汽车系统的计划。

  据印度媒体ETTelecom报道，不仅是纬创，暴力事件对于苹果来说，或许也是一大挫折。当地时间12月11日，纬创位于印度南部的一家组装厂因劳资纠纷发生暴力事件，预估损失达6000万美元。目前，该工厂已经关闭。尽管纬创并未透露具体细节，但一位匿名知情的人说，该厂的智能手机组装区和PCB等精密部件的生产线

  晶圆产能吃紧替代选择需要我们来关注MCC擅长SGT技术的MOS，包含从低压几十伏到中压两百伏的产品，对标国内外品牌都很有竞争优势。

  3D打印技术正与防护产品“结缘”3D打印技术衍生的设计、软件、材料、数字制造等新的产业链，正在慢慢地优化传统制造，构建全新的制造生态。在我国，一股3D打印“智造”热潮正覆盖祖国大江南北。3D打印在各领域的应用，已经受到各界人士重视。

  智能制造下制造企业物流系统改善需求凸显近年来， 在国家政策的推动下，在各种技术加快速度进行发展的助力下，特别是互联网带来的商业模式变化加速企业的生产制造模式变革，慢慢的变多的中国制造企业在积极进行人机一体化智能系统转型探索。在此过程中，制造企业面对管理、技术、人才等方面的极大挑战，特别是物流难点颇多，需要企业认清问题，找对解决方案，有序推进改善之道。

  金属3D打印材料的应用领域分析目前，金属3D打印技术主要有“粉床选区熔化”技术和送粉/送丝“熔化沉积”技术两类。其中，“粉床选区熔化”技术适合小型、复杂构件的制造，而“熔化沉积”技术则适合重大装备大型关键承力构件的制造，不过其技术难度更大。

  世界先进：8英寸晶圆供应吃紧将延续至明年Q3近日消息，据钜亨网报道，晶圆代工厂世界先进董事长方略今日表示，在各应用需求同步成长下，预计8英寸供不应求情况将持续到明年第三季。在产能不足的情况下，目前公司仍在进行阶段性扩产，无尘室也已备好，机台到位就能扩产。   8英寸供不应求根本原因包括 5G 时代来临的大趋势，5G 手机对电源管理芯片需求大增，及疫情带动远距工作、教育、医疗等科学技术产品需求大幅度的提高，下半年车用电子也开始谷底翻身，对半导体需求明显增加。   目前

  中国人机一体化智能系统之路该如何引领每个国家都有自己的制造业基础，德国是以机器为基础的器匠，日本是以工艺为基础的工匠，美国是以技术为基础的技匠，未来中国制造一定要把支持制造业的基础找回来。最近暴露的很多问题都是中国制造业受制于产业、客户、政策、技术、人才叠加的影响，中国站在一个全新的十字路口前。

  全球3D打印产业整体发展的新趋势向好根据2020年Wohlers报告，在2019年全球3D打印市场收入为118.67亿美元，较上一年增长了21.2%，近4年全球3D打印市场平均增长率为23.3%。在2019年，全球3D打印设备相关（含软软件、设备辅件等）收入大约50.43亿美元，较上年增长22.3%，其中设备收入在30.13亿，较上年增长14.7%；全球3D打印服务收入大约为68.23亿美元，较上年增长20.3%。

  本土晶圆制造业迎来机遇,晶圆工艺制程不断突破中芯国际拟在北京设立“ 设立合资企业建设12英寸中芯国际731，中芯国际拟在北京成立合资企业建设12英寸晶圆厂，公司和北京开发区协会在7月31日共同签署并签署《合作框架协议》。

  传统制造工艺与增材制造有何区别?3D打印产业高质量发展火热，从国家创新中心建设就能够获得验证。2016年，国家增材制造创新中心开始建设，2020年1月份经过了能力的验收，能够给大家提供面向各行业产品开发的解决方案，同时进行了关键器件和软件平台的研发，研发中试的平台、公共测试的平台、工程技术服务的平台能力，昭示出3D打印平台建设所具备的作用。

  封测行业龙头调涨价格,行业产能紧张持续性高据工商时报表示，继晶圆代工价格调涨之后，日月光投控11月20日通知客户，明年第一季度调涨封测价格5%~10%，以应对成本上升与产能供不应求。日月光半导体执行长吴田玉表示，封装产能非常吃紧，至少将延续到明年第二季度，不管是打线封装、覆晶封装都是满的，包括晶圆代工、IC载板也是满的，客户的需求非常强劲，对于明年景气的展望，从原本的审慎乐观上调至乐观。

  低投入快产出，协作应用助力中小企业实现投资回报最大化根据智能自动化国际市场领域调查研究机构Interact Analysis发布的《协作机器人市场2019》报告中分析显示，到2027年，全球协作机器人的市场规模将达到56亿美元，占整个机器人市场的30.2％。

  2020顺德（深圳）芯片产业链资本对接会成功举办此次资本对接会，是2020年“创业顺德”开源芯片生态建设系列活动周的重要一环，在创业大赛的同时，搭建资本对接平台，为公司可以提供对话资本的机会，助力芯片产业链优质企业蒸蒸日上。