众所周知，小米造芯，最早能够追溯到2017年的汹涌S1。 这是一颗小米自研的Soc，选用28nm工艺，8核，用于小米小米5c。不过这颗芯片体现一般，工艺欠好，规划也一般，究竟它是小米的第一颗芯片。

  络盟与世界领先的电子和机电元件制作商德国伍尔特电子（Wrth Elekt

  台积电2nm芯片发动，学习三星，扔掉老掉牙的FinFET，选用GAAFET

  在芯片工艺中，有一个中心一触即溃，叫做“线宽”。 什么叫线宽？指的是芯片的最小电路蚀刻宽度，线宽越窄，单位面积所能刻蚀的晶体管数量就越多，功能也就越强。 但线宽不可能无限缩小，由于电路要正常通电，至少也要维持着几十上百个原子的宽度，不可能继续的，无限的缩小的

  众所周知，现在的芯片工艺均是光刻工艺，即经过光学--化学反应原理，用光线将电路图传递到涂了光刻胶硅晶圆上，构成有用的电路图形。 而芯片十分小，电路图很杂乱，一颗芯片乃至几十层电路路，而用晶体管密度来看，现在的3nm工艺下，每一平方毫米，更是达到了近2亿个晶体管，所以光刻工艺很杂乱和精密

  作为龙芯嵌入式方案十年以上规划、制作公司，众达科技紧密配合龙芯中科的新品推行方案，面向嵌入式范畴，推出2K2000处理器模块解决方案。众达科技本次发布的2K2000处理器模块解决方案，具有如下杰出特色：1、全自主化：2K2000内部集成两个龙芯自研龙架构的LA364核，模块一切元器件选用国产品牌

  超低功耗、I2C 接口/单总线接口数字温度传感芯片 - MTS4/MTS4B

  MTS4、MTS4B 系列是数字模拟混合信号温度传感芯片，较高测温精度0.1℃，用户无需进行校准。温度芯片感温原理是根据 CMOS 半导体 PN 节温度与带隙电压的特性联系，经过小信号放